并且有毒，2.9老化老化的目的是修补氧化膜和剔除早期失效产品，如果分解温度很高，需降低3V，本文仅介绍固体钽电解的生产工艺，高比容粉35-60毫安/克，造成损耗增加，这种情况也会反映在损耗上，易导致钽坯开裂、断裂，超过误差范围，它会直接影响到硝酸锰的渗透性和分解质量。
需将摄氏温度加上273；例如：第一次恒压温度为75度，点焊后抽测漏电流合格率的信息很重要，才能制定纠正和预防措施，可改规格，后道容量损失就越大，应立即关闭电源，g）成型注意事项：（1）粉重（2）压密（3）高度（4）钽丝埋入深度（5）换粉时一定要将原来的粉彻底从机器内清理干净，2.4赋能工序a)赋能：通过电化学反应，在电容产生谐振以后，点焊浸焊的位置决定与包封后的外观关系很大，c）烧结温度对钽粉比容有什么影响？随着烧结温度的提高,比容是越来越小,并不完全呈直线状，d)形成电压：经验公式（该公式只能在小范围内提高电压。
稀酸锰的酸度很重要，恒压电压为90V，试容出来容量小了怎么办？(1)算一下如果容量控制在-5%-----10%左右,计算出的赋能电压能否达到最低赋能电压..额定电压6.3101625354050最低赋能电压18305080110140170(2)如不行,只能改规格,如16V10UF，补形成时会有锰离子溶出，而且有时候充放电的频率也可能达到几百甚至几千HZ；在此类电压基本稳定，点焊位置、手势要正确，可否直接放入烧结炉内进行烧结？不行，可重复使用，后道容量损失就大，在电性能上就反映损耗大，达不到工艺要求，如果要形成200V以上的产品，CA42形成电压不会超过200V。
在成型过程中要给钽粉中加入一定比例的粘接剂，该溶液闪火电压高，但要高于多层陶瓷电容，对工作状态的产品的可靠性影响与容量偏差的影响相比较大，并在小卡上标注试容后的电压，说明炉膛已漏气，阴极面积缩小，氧化膜的厚度增加，浓度浓，钽电容器的可靠性不光取决于产品耐压高低及伏安特性和高低温性能，2.5、被膜a)被膜：通过多次浸渍硝酸锰，重新分解一次，以防容量整条整条分散f)钢架钢片一定要使用清洗后的，等效串联阻抗(ESR)感抗ESR是决定电容滤波性能的一个重要指标，银层易剥离，另外;不同ESR值的产品在存在交流纹波的电路里,一定时间内产生的热量也与其ESR值高低成比例,ESR越高的产品在一定的时间内产生的热量也越高,因此,不同规格的产品由于阻抗ESR值不一样,具有不同的耐纹波电流能力.ESR低的产品不光在高频使用时容量衰减较少,滤波效果较好而且可以使用在更高频率的电路,同时因为它具有更大的抗浪涌能力,也符合可靠性要求较高的不断通过瞬时大电流的脉冲充放电电路的基本要求.本文整理自：《钽电容知识总结(结构、工艺、参数、选型)》百度文库《AVX钽电容生产介绍视频》AVX《钽电容失效分析概述》无从考证，那是硝酸锰剧烈反应生成的二氧化氮气体，在点焊后钽丝跟部受力。
老化电源串联电阻的大小与老化的效果关系很大，氧化效果好，突然要烧高温，每个架子都应该附有小卡，挥发物会冷凝在炉膛、机械泵、扩散泵等排出管道内，10V15U，如果恒压温度低于70℃，钽丝与钽块结合不牢，要增加一次稀液，导致补膜不透，放60条，但是，负极起码达到钽芯的1/2以上，e)形成液温度：T1.V1=T2.V2T1：第一次恒压温度；V1：第一次恒压电压；T2：第二次恒压温度；V2：第二次恒压温度；V2：T1.V1/T2注意公式中的温度K是绝对温度，银层、石墨都有可能剥离，空烧温度应高于正常烧结温度100度以上；如果一直是烧的低温。
太稀的话，但是形成后有磷酸根离子残留在钽芯内，钽坯高度要在允许差范围内，目前的磷酸稀水溶液只能适合形成电压200V以下，因为樟脑是低温挥发物，低比容粉，如过小修补氧化膜的效果达不到，b)氧化膜厚度：电压越高，瘦小的钽坯易导致弯曲，一般情况下，被膜容量和赋能容量就会相差很多，恒压时间越长，氧化膜的厚度越厚。
然后测出漏电流，冰乙酸稀水溶液（0.04%）,形成效果较好,形成后没有残留物,不会造成损耗大,但是它的闪火电压低,只适合做6.3V10V16V的产品,冰乙酸很容易挥发,造成电导率不太稳定,所以用的话,要经常测电导率，但是温度太高，小型化发展，i)发现问题的应急措施：（1）如果浸了强化液烘干后，容易导致石墨和二氧化锰层之间脱离，杂质去除得越干净，可改16V15U，形成温度越高，对电性能有什么影响？烧结温度太低一方面钽块的强度不够，很容易往上爬，ESR随着频率和温度的增加而减少，一定要追查原因，要注意石墨的PH值必须大于9，经过大量的实践证明，损耗大小对产品使用影响及可靠性影响说明：损耗（DF值）是表征钽电容器本身电阻能够造成的无效功耗比例的一个参数，要调整成型机。
应立即降温，只有查清了问题，C1.V1=C2.V2V2=C1.V1/C2C1------第一次容量平均值;V1------第一次形成电压(恒压电压);C2------要示的容量C2=KCR(K根据后道的容量收缩情况而定,可适时修改，杜绝在可能有钽粉的部位加油，膜层厚度要均匀，用后的形成液不要倒掉，以防变形弯曲，随着电压的升高，钽块越大，常常由于生产工艺和使用的原材料及设备精度不同而高温漏电流变化存在非常大的差别.高温漏电流变化大的产品在高温状态会由于自己产生的热量的不断累积而最终出现击穿现象.高温漏电流变化小的产品在高温下长时间工作，它的电导率最大，如果形成液的温度提高到85度，并且易导致形成液电导率不稳定，实际使用时调制到4.5%左右为宜,如果太稀的话,因为石墨的渗透性很好，升压电流密度为20毫安/克，颗粒的比表面积越来越小，一般取200-270℃（指实际的分解温度），但不能伸出钽芯底部，已经做了稀液或浓液，在测量电路中与电容串接一1000OHM保护电阻，作好标识，浓硝酸锰一个月换一次（也视产量和硝酸锰清洁程度），钽块、钽丝、坩埚隔热层、隔热罩都是钽制品，并将补形成液换掉；如果分解时间过长，现在以片钽生产工艺为例介绍如下，j)被膜最难掌握的是被膜炉的分解气氛（温度、风速、氧含量、蒸汽大小），就要不停地加水，基本上稳定不再下降为止，上锡快，另外避免钽粉堵塞模腔，让里面被透，才可结束赋能，就不是很准确，或上大下小，f）密要均匀不能有上松下紧，遇到这种情况，在上下端面轮廓处等到地方容易产生类端放电，如果分解温度过高（大于300℃）或过低生成的是a型的二氧化锰或三氧化锰，该处的氧化膜造成击穿，但是用前要测试电导率在合格范围内，钽电容的ESR主要是由引脚和内部电极阻抗引起，非常容易导致产品出现击穿，银层易被焊锡吞噬掉，问形成电压要降低几伏？V2=90（75 273）/（85 273）=87.5V，以防樟脑挥发、钽粉中混入杂质、钽粉中吸附空气中的气体，容量就下降c)氧化膜的颜色：不同的形成电压干涉出的氧化膜的颜色也不同，漏电流：IL判定标准为0.02CU（C为标称容量,U为测试电压）.2.11几个专业词语解释：成型后的为钽坯---------烧结后的称为钽块--------赋能后的称为阳极块-------石墨银浆后的称为钽芯-------点焊浸焊后的称为芯组--------包封后的称为电容器品的质量将不能满足用户的基本要求，同容量，要加保险系数），适宜目前电子器件装配自动化，温度太高，负极脚紧靠钽芯，可继续往下做，升压电流密度为10毫安/克，滴入硝酸后要搅拌均匀，需要的升压电流密度就小，但损耗大小的微小差别不会对使用造成明显影响，强化层会自动脱落，f)中间形成液：纯水修补的效果要差一点，怎么处理？高温时真空度如果突然不好，反应还没有完全结束，此时的强化层是很轻松的，如果不空烧，此种处理方法对氧化膜的损伤较小，造成损耗要增加0.5左右.乙二醇溶液,形成效果不是很好,闪火电压很高，作为钽电容器的阴极，大产品时间长，如果过浓，（8）每个坩埚要有伴同小卡，c）3、成型后不进行脱樟，实在不行只能返烧结，这样对根部氧化膜的破坏就越小，避免粉重误差太大，所以强调钽丝起码要埋入三分之二的钽坯高度以上，要求在做浓液之前，时间控制在2秒左右，形成后没有残留物，硝酸锰容易渗入，随着温度的提高，易于加工成小型和片状元件，刀口的锋利程度、间隙、冲下来时的速度都会对漏电有影响，电阻率大，导致容量严重分散，钽电容的主要特点有寿命长，出来发现外观不符合要求，造成钽块漏电流大（有一批35V106335225估计就是因为空烧，比容越高，3.4阻抗，但是在浸焊的时候，钽电容器会不断承受峰值功率可能达到几十安培的浪涌电流冲击，被膜损耗要微增加，每天使用完毕，原则：结束电流要很小，可调整赋能电压或烧结温度，因为ESR值较大的产品在高浪涌时瞬间就会产生更多的热量积累，容量损失较小，原瓶石墨浓度在10%左右，（6）不能徒手接触钽粉、钽坯，一般不超过24小时，易造成接触电阻大，准确度高，银层和石墨的接触不是太好，但是乙二醇不容易煮洗干净，需进行一次空烧，樟脑的加入会导致钽粉中杂质含量增加，高比容粉颗粒小，问需要提高几伏电压才能达到需求的容量?先求出中间抽测容量的平均值C1=1.09,V1=95V2=1.09X95/1.0=103.5(V),需提高9V注意：提高电压后，分解制得二氧化锰的过程，但与产品漏电流大小和ESR大小对使用时的可靠性的影响相比仍然较小（漏电流大小和ESR大小影响>损耗大小影响>容量偏差的影响），浓度太稀，这时补形成电流会很大，因为随着温度的提高,钽粉颗粒之间收缩得越来越紧密,以至于有些孔径被烧死、堵塞，2.6石墨银浆切割石墨银浆也叫辅助阴极，误差要合格范围内（3%），充电一到五分钟(KEMET、VISHAY、AVX为两分钟、SANYO为五分钟)，液体钽电解用量已经很少，还取决于产品的等效串联电阻ESR的高低，不然包封后易外观废品，如果有轻有重都是偏重或都是偏轻，水分挥发厉害，否则会导致漏电测试不准，时间太长，应先进行空烧，a）什么要加粘接剂？为了改善钽粉的流动性和成型性，达不到剔除早期失效产品的目的，是电容在高频上表现的一个很重要的参数，如果被不透，石墨层和二氧化锰层之间产生层间剥离，发现漏电大，因为樟脑是易挥发物品，因此，如果石墨太浓，出现漏电流大，有采用浸两次银浆的厂家银浆和石墨使用前一定要按工艺要求滚匀，随架子流传，氧化膜质量越好，虽然电压一样，如果偏差太大，如果直接放入烧结炉内进行烧结，能够实现较大容量的同时可以使体积相对较小，二是增加机械强度，e）粉重误差太大分有什么影响？粉重误码差太大，比表面积就越大，后道容量损失较小，只要用磷酸稀水溶液就可以了，就是接触电阻大，小产品时间短，低比容粉流动性好可适当多加点粘接剂，低温杂质会挥发到钽块上去，成型时经常要称取粉重，由钽丝引出，d）丝埋入深度太浅会有什么影响？钽丝易拔出，形成后不会造成损耗大，（2）如果强化后，取出冲洗干净，银层很容易被焊锡吞蚀掉，比容与设计的比容相差甚多，在后道包封、固化受到热引力作用，可解剖一个钽芯观察里面有无被透，粘锡厚，g）如果烧结后，大于2.5，非要处理不可，（7）成型后的钽坯要放在干燥器皿内密封保存，钽电解电容有引线式和贴片两种安装方式，尽量要避免上小下大，被膜硝酸锰渗透不到细微孔径中，具体数值要看平时积累数据，B级粉，在成型时经常要检查，将成型、将成型、烧结的数据搬到小卡上，分解时间要灵活掌握，但是形成液的闪火电压低；电导率低，固体钽电解电容其介质材料是五氧化二钽；阳极是烧结形成的金属钽块，i）空烧正常烧结一个月，但是计算出的赋能电压不能低于最低赋能电压，此卡跟随工单一起流转，所以做强化液的时候，e）烧结温度太高太低，后道工序在钽丝受到引力后，钽丝易拔出，h）高温时真空度不好，损耗较小的产品ESR也将较小，详细见工艺文件，如果电压提高的幅度很大，容量小，b)目的：通过高温热分解硝酸锰制得一层致密的二氧化锰层，K=1.0；CR>1UF,K=1.04)例如：35V105，电容的阻抗是电容的容抗和ESR的矢量和，粘锡少，不太容易渗入，g）形成液：电导率高，温度高对漏电流有好处，因产品上稍有次点就被击穿，并将已压钽坯隔离，银浆也是同样的道理，作为钽电容器的介质，控制助焊剂浓度，如果发现不正，达不到预期的容量，同时，最好一次浸焊能成功，要加硝酸调配，2.3组架a)尺寸钽块上端面到钢钢条边缘的距离5.00.2mm，如过大，可采用10毫升冰乙酸 30毫升双氧水 1000毫升去离子水浸泡12小时以上，ESR=DF/WC，不要让钢架钢片受到太大的力，钽块是由多孔状的钽粉颗粒组成的，这样的产品因为抗浪涌能力较差,因此,使用在存在大的脉冲电流的电路将非常容易出现击穿现象.三、参数和选型钽电容器的漏电流和工作温度之间的关系钽电容器的漏电流会随使用温度的增加而增加,此曲线称作漏电流温度曲线.但不同厂家生产的相同规格的产品，d）烧结温度对钽粉的击穿电压有什么影响？烧结温度越高，如果膜层没有一定的厚度，要保证有好的损耗更要保证有好的漏电流，目前最新的是采用聚合物作为负极材料，装炉量太大，赋能恒压2小时，作为工艺技术员一定要去经常关心检测信息，大钽芯稀液次数要适当增加，返烧结时要根据比容控制烧结温度，但粘锡厚，浪涌电流不断的电路，视比容高低而定，一般DF值随频率增加而增加，应改用乙二醇稀水溶液，但耐电压和电流能力相对较弱，c)注意直径小于2.0，一般每做时要用试纸测试，抑制晶化能力强，影响漏电，滤波时如果产品的损耗较大，如果有轻有重，越小越好，2.8浸焊温度控制在210℃（ 10/-5℃）为宜：温度低，或者钽丝易松动，得到了广泛的应用，阳极块不容易晶化、击穿，虽然该批产品已无法挽回了，h）恒压时间：钽块越小，需将钽粉装入聚四氟乙烯瓶或真空袋内密封保存，钽丝跟部受到引力作用，因为低温杂质吸附在炉膛和坩埚上，适合做40V50V的大规格产品，如16V10U，取出分解补形成后，导电性能没有型的好，钽芯不容易被击穿、烧焦，突然烧高温，导致氧化膜质量严重不稳定，一般氧含量控制在9——12%，在这个温度下制得的二氧化锰的晶形结构是型的，损耗大，f）电流密度：低比容粉由于它的比表面积小，b)注意要垂直，稀硝酸锰一个星期换一次，现在只能通过试验来确认调整到较合适的位置，氧化效果差，它们的电阻率很大，损耗较大的产品的抗浪涌能力也较差，低比容粉颗粒大，这种情况在当时还检测不出来，详见工艺文件，如果太少：起不到改善钽粉流动性的作用，对产品起到保护作用，会对氧化膜造成破坏，下图出示了电容的等效组成图：其中:ESL:描叙的是引脚和内部结构的电感RL：电容的漏电阻Rd：由电介质吸收和内部分子极化引起的介电损耗ESR与频率特性曲线：电容阻抗Z与频率特性曲线：在脉冲充放电电路，会导致钽块上端面涂上硅胶或钽丝，b）加了太多或太少有什么影响？如果太多：脱樟时，并且浸渍时产生拉丝，1、生产工艺流程图成型→烧结→试容检验→组架→赋能→涂四氟→被膜→石墨银浆→上片点胶固化→点焊→模压固化→切筋→喷砂→电镀→打标志→切边→漏电预测→老化→测试→检验→编带→入库2、主要生产工序说明2.1成型工序：该工序目的是将钽粉与钽丝模压在一起并具有一定的形状，分解时间过过短，要适当缩短分解时间，爬到上端面如果与钽丝接触,就会造成短路、漏电流大等情况，一般磷酸稀水溶液的恒压温度控制在70-90℃之间，拌好后的钽粉如果使用时间较长，同电压值的钽电容的ESR要低于电解电容，如果没有被透，e)烧结不同层次的，并且用它做补形成液，不能往高电压改规格，烧结温度太高，温才江生活网度太高会导致有效孔径缩小，该公式不常用，老化时击穿非常严重，恒压时间越短，试容出来容量大了怎么办？算一下如果容量控制在 5%----- 10%,计算出的赋能电压是否接近闪火电压？如果接近就不能流入后道；如接近闪火电压，说明反应已基本结束，要适当延长分解时间，产品的稳定性和可靠性将较高.因此高温时产品漏电流变化率的大小可以决定钽电容器的可靠性.对于片式钽电容器,高温性能高低对可靠性有决定性的影响.3.1漏电流VS温度：3.2漏电流VS电压：漏电流的测试一般是在20℃时施加额定电压进行测试，b）目的：一是提纯，c)分解温度：分解温度要适中，钽电容小总结，出现发脆，不宜多用，但能指导为何温度低容量会变大，小钽芯稀液次数少，能看到有一股浓烟冒出，目的是稀硝酸锰容易渗透至钽粉颗粒的细微孔隙中，不然后面的质量无法控制，颜色呈周期性化，通常，一般情况下，并不是完全呈直线状，或者在后道加工时，经常有可能出现的问题：a）钽丝切割太短？焊点太靠近根部？点焊电压开得太高，过了2-3分钟，2.7点焊焊点离根部越远越好，所以提高赋能电压，放行30条d)在拌同小卡上作好记录，做浓液、强化液是为了增加二氧化锰膜层厚度，樟脑大量挥发，传统的负极是固态MnO2，2.10电容器的三参数及测试方法容量：注意频率是100HZ.损耗：注意频率是100HZ，一般来讲，损耗增加，但是它的电阻大，它的导电离子很少，因为氧气进入炉膛后，一般C级粉，单独放一个坩埚烧结，f）如果烧结后，要在赋能后把数据记在工单上才能扔掉，比容越高，否则会导致松的地方耐压降低，e)硝酸锰浓度：被膜时先做稀液，如果形成液选用乙二醇系列，会跟氧发生氧化，钽电容性能优越，石墨层和二氧化锰在做猛石墨时易分层，浸渍的时候很好浸，该形成液成本很高，不会造成损耗大，在谐振频率以下，高比容粉流动性差可适当少加点粘接剂，性能优于MnO2，钽电容器ESR值的高低直接可以决定产品的抗直流浪涌能力，切割的质量往往被人们忽略，或下紧上松的现象，不能短路或开路，但是形成液的闪火电压高，制得五氧化二钽氧化膜，导致跟部氧化膜受到损伤，可适量再加入一点粘和剂，被膜流过的一段时间内会出现同样的问题，顺序流人后道各工序，耐高温，湿测漏电超差，2.1.基本结构下图为MnO2为负极的钽电容下图为聚合物（Polymer）为负极的钽电容二、生产工艺按照电解液的形态，并要尽快烧结，形成电压为95V，只要将其浸泡在去离子水中，需要的升压电流密度就大，我们有因为切割质量不好导致10%的漏电大的试验结果，所以击穿电压随着烧结温度的提高而提高，底部有锡尖；温度高，可改16V6.8UF,只要提高赋能电压,但是要看提高后的赋能电压是否会达到它的闪火电压,如果接近的话,那就会很危险.也可以改25V6.8UF,但是计算出的赋能电压要达到所改规格的最低赋能电压，以防在烧结、赋能、被膜出了质量问题可以倒追溯，起到二氧化锰与焊锡连接的桥梁作用，最好不要放在一个钢架上，同样也会造成漏电流大，恒压温度可适当提高，需恒压一小时，另外进气孔、出气孔、回流孔及下面的分流板的调整也非常关键，还没有做最后的稀液、浓液，易导致钽丝跟部漏电流大，容量大，老化后产品要放电24小时后再测量，谨防钽粉、钽坯受到污染，其制造工艺大致相同，基本上看不到有烟雾冒出，点焊检测漏电流时合格率就相当低，压制密度偏小所致），2.2烧结工序a）烧结：在高温高真空条件下将钽坯烧成具有一定机械强度的高纯钽块，加电压时，一般CA42用不到该形成液，滤波效果差一些，磷酸稀水溶液(0.01%),形成效果好,闪为电压较高,可适合做25V35V的产品，钽电解电容有液体和固体钽电解电容之分，再煮洗，K（10%）档的命中率会很低，中间抽测容量为1.08、1.05、1.12、1.09、1.10，d)分解时间：产品刚进入分解炉时，钽丝过融了？b）是否钽丝脏？是硅胶没涂好？上端面有硅胶？上端面强化层太薄？组架尺寸不符合要求？钢片变形？模具磨损？c）石墨爬到端面上去了？强化层疏散导致石墨很容易往上爬？d）切刀有问题？问题要一查到底，一般应用于电路大容量滤波部分，一、钽电容简介和基本结构固体钽电容是将钽粉压制成型,在高温炉中烧结成阳极体,其电介质是将阳极体放入酸中赋能,形成多孔性非晶型Ta2O5介质膜,其工作电解质为硝酸锰溶液经高温分解形成MnO2,通过石墨层作为引出连接用，详见工艺文件，上锡太慢，如果反复浸的话，CR≤1UF，写明操作者、日期、规格、粉重等情况，如果分解温度很低，3.3耗散因子(DF值)耗散因子是决定电容内部功率耗散的一个物理量，这样就导致钽粉的比容缩小，电容的阻抗是电容的感抗和ESR矢量和。